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 二、硫酸陽極處理通常出現(xiàn)之缺陷:  | 
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 缺 陷  | 
 原 因  | 
 改 善 對(duì) 策  | 
| 工作物件局部位置電擊燒傷或穿孔 | 
1. 工作物和陰極接觸發(fā)生  短路。 | 
1. 放置工作物於處理槽內(nèi)  時(shí),注意與陰極之距離  ,避免發(fā)生接觸。 | 
2. 工作物彼此之間接觸發(fā)  生短路。 | 
2. 加大工作物間距離 。 | 
3. 工作物件和夾具接觸不  良。 | 
3. 夾具使用前須加以清洗  ,與工作物間須夾緊。 | 
| 氧化膜極疏鬆,用手就可擦掉 | 
1. 電解液溫度太高。 | 
1. 設(shè)法降低溫度,例如進(jìn)  行攪拌或開動(dòng)冷卻設(shè)備  ,並控制溫度差在±2℃  內(nèi)。 | 
| 2. 氧化處理時(shí)間太久。 | 
2. 縮短氧化時(shí)間。 | 
| 3. 工作電流密度太高。 | 
3. 降低電流密度。 | 
| 氧化膜帶紅色斑點(diǎn)或整個(gè)表面或局部表面發(fā)紅 | 
1. 導(dǎo)電棒和夾具之間的接  觸不好令銅沉積在鋁表  面。
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1. 改善導(dǎo)電棒與夾具的接  觸,材質(zhì)改用鋁材。
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| 2. 接觸中斷,如導(dǎo)電中斷 | 
2. 加強(qiáng)氧化過程的檢驗(yàn)。 | 
| 氧化膜暗淡不夠光亮或燒焦現(xiàn)象 | 
1. 工作物件在槽中長(zhǎng)時(shí)間  無給電,或斷電後又給  電。 | 
1. 經(jīng)常檢查糾正與電器維  修嚴(yán)格管制處理時(shí)程。 | 
2. 硫酸溶液內(nèi)溶存的鋁業(yè)  增加導(dǎo)致氧化膜的透明  性變差,最後發(fā)生燒焦  現(xiàn)象。 | 
2. 檢驗(yàn)處理液中的鋁量。 2.1 硫酸液中含鋁量以1gm/l   左右為宜。 2.2 新液則添加12~13 gm/l   的硫酸鋁。 | 
| 氧化膜有黑斑或黑條紋 | 
 1. 電解液中有懸浮的雜質(zhì)  | 
1. 清理表面懸浮雜質(zhì)。 | 
2. 工作物件表面有油汙漬  或其它污染物。 | 
2. 徹底糾正除油液成份;  確實(shí)執(zhí)行前處理。 | 
3. 電解液中含銅和鐵雜質(zhì)  太多。 | 
3. 分析後除去並定期更新  部份電解液。 | 
4. 電解後工作物未洗乾淨(jìng)  就進(jìn)行封孔。 | 
4. 電解後工作物要立即清  洗乾淨(jìng),避免處理液或  雜質(zhì)殘留於氧化膜表面 | 
| 氧化膜局部表面被腐蝕 | 
1. 氧化後氧化膜上的電解  液未洗乾淨(jìng)。 | 
1. 加強(qiáng)氧化後的洗滌。 | 
2. 深凹處藏有電解無洗乾  淨(jìng)。 | 
2. 均加強(qiáng)氧化後的洗滌。 | 
3. 電解液無洗乾淨(jìng)就進(jìn)行  封孔處理。 | 
3. 均加強(qiáng)氧化後的洗滌。 | 
| 經(jīng)重鉻酸鉀填充後氧化膜色淡而發(fā)白 | 
1. 溶液溫度低,填充時(shí)間  短。 | 
1. 改正不適宜條件。 | 
| 2. SO4-2含量太高。 | 
2. 檢查和校正SO4-2成份。 | 
| 3. 氧化膜太薄。 | 
3. 增加氧化處理時(shí)間。 | 
| 氧化膜厚薄不均 | 
1. 工作物表面附有污染物  未清理乾淨(jìng)。 | 
1. 前處理須徹底將表面洗  淨(jìng)。 | 
2. 處理槽內(nèi)溶液攪拌不夠 
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2. 加強(qiáng)攪拌作用。 | 
| 3. 電流密度過高。 | 
3. 一般硫酸液陽極處理的  電流密度以1~2A/dm2為  宜。 | 
| 無色的工作物件經(jīng)熱水填充處理易沾上手印,水印,膜層發(fā)白 | 
1. 封孔的溫度和時(shí)間不夠 | 
1. 按適宜條件進(jìn)行。 | 
| 2. PH值不當(dāng) | 
2. 調(diào)整PH值。 | 
| 3. 溶液氫氧化鋁太多。 | 
3. 更換用水。 |